运用"Cross-edge"技术,全面支持产品的开发和制造
泰
库
尼思科有限公司
JP
EN
CH
Menu
HOME
"Cross-edge"技术
产品信息
常见问题
公司概要
联络我们
联络我们
株式会社テクニスコ
泰库尼思科有限公司
网站地图
网站地图
株式会社テクニスコ
クロスエッジ®技術
立体配線基板
HY製品
Si＋Glass一体基板
TGV（CuめっきVia）
製品情報
金属製品（ヒートシンク）
マイクロチャンネルクーラー
CuWサブマウント
絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント
高耐圧型シームレスマイクロチャンネル
マウント/キャリア
ガラス製品
ガラス貫通配線基板（TGV）
小径穴ガラス
マイクロ流路ガラス
キャビティーガラス/キャップガラス
メッシュガラス
スペーサーガラス
その他の製品
シリコン製品
ダイヤモンドツール
会社情報
会社概要
代表挨拶
事業について
沿革
役員紹介
お客さまの満足のために
株式会社テクニスコ 採用情報
採用ニュース
トップメッセージ
テクニスコとは
歴史
数字で見るテクニスコ
働く環境
社員インタビュー
社員対談
品質保証 H. Y. さん
開発 S. H. さん
国内営業 S. A. さん
経理 T. M. さん
製造 H. Y. さん
海外営業サポート K. K. さん
海外営業 A. N. さん
シンガポール工場出向 開発 T. C. さん
採用情報
求める人財像
よくある質問
新卒 募集要項 開発
中途 募集要項 開発
中途 募集要項 海外営業
新卒 募集要項 国内営業
総合お問い合わせ
新卒エントリーフォーム
中途エントリーフォーム
お問い合わせ
よくあるご質問
ニュースリリース
ニュースリリース_20200312
ニュースリリース_20200401
ニュースリリース_20200407
ニュースリリース_20200420
ニュースリリース_20200506
ニュースリリース_20200525
公的研究開発への取り組み
プライバシーポリシー
TECNISCO,LTD.
About "Cross-edge" technology
3D Glass Mettalization
HY Method
Si + Glass wafer
TGV (Cu-Via)
Product
Metal products
Microchannel cooler
CuW submounts
Insulation type Cu-AlN-Cu submounts
High pressure seamless microchannels
Mounts / Carriers
Tecnisco Advanced Materials (TAM)
Glass products
Through glass via (TGV)
Micro-hole glass
Microfluidic glass
Cavity glass / Cap glass
Mesh glass
Spacer glass
Others
Silicon products
Diamond Tools
Corporate
Corporate Profile/Access Map
Message from CEO
About Business
History of TECNISCO
Board members
Customer Satisfaction
Inquiry
Frequently Asked Questions
News Release
News Release_20200401
News Release_20200407
News Release_20200420
News Release_20200506
News Release_20200525
Privacy Policy
GREETING
泰库尼思科有限公司
"Cross-edge"技术
3D布线基板
HY产品
Si＋Glass一体基板
TGV（Cu电镀Via）
泰库尼思科的产品和技术领域
金属产品
微通道冷却器
CuW 散热片
Cu-AlN-Cu散热片
耐高压无缝微通道
热沉
玻璃产品
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
微密孔径玻璃
微流路玻璃
内腔玻璃/封盖玻璃
网孔玻璃
玻璃垫圈
其他
硅产品
金刚石钻头
公司概要
公司简介·交通图
代表致辞
关于泰库尼思科的事业
历史沿革
董事会成员
为了满足客户需求
常见问题
新闻发布
隐私权保护
联络我们
点击这里通过电话查询
+86-512-6607-1868
点击这里查询问题
联络我们
