玻璃垫圈
概要
适用于半导体基板（以MEMS为主）的多层结构的组装
优点
提高与晶片产品的键合成品率
抑制孔周边的凹陷
降低崩边，最大≦100μm
选项
除去玻璃加工时发生的微小裂痕，控制尘粒
- 减少因和MEMS产品键合时产生的尘粒而引起的机械故障。
※水平滚动查看。
| 标准规格 | |
|---|---|
| 材 料 | 各种玻璃 |
| 玻璃尺寸 | ≦φ200mm |
| 最小厚度 | 0.15mm |
| 厚度公差 | ±0.01mm |
| 最小孔径 | φ0.3mm |
| 孔形状 | 没有限制 |
| 孔径公差 | ±0.02mm |
| 崩边 | ≦100μm |
| 贯通孔断面形状 | 直形/ 锥形 / 阶梯型 |
| 金属化加工 | 可能 |
※上述标准规格以外的要求，可通过其他途径进行商讨
市场/ 用途
投影仪
- 投影仪的显示器
半导体
- RF-MEMS开关
- 信息传感器
AV 移动通信
- 便携产品（智能手机，便携式游戏机，数码相机，汽车导航）用RF开关/继电器， 压力传感器，回旋传感器，加速传感器，信息传感器
车载
- 各种压力传感器，各种加速传感器
- 回旋传感器
- LED
生物医药
- 分析设备（DNA,新药发现/挑选）用的分析芯片
- 分析设备（生化学反应,电泳）用的微型反应器
- 化学传感器，微生物检查传感用生物反应器
- 产业用气体探测传感器