运用"Cross-edge"技术,全面支持产品的开发和制造 尼思科有限公司

  1. 株式会社テクニスコ
  2. 泰库尼思科有限公司
  3. 公司概要
  4. 历史沿革

历史沿革

公司历史介绍

1970年2月 位于东京都品川区,成立精密切割实验室有限公司
1971年9月 位于东京都品川区,成立品川工厂,公司改称泰库尼思科
1971年 开始提供磁头切割和切片服务
1972年9月 接受迪斯科公司投资,加入迪斯科集团。
1985年 开始生产和销售,硅晶片用硅材料容器
1987年8月 位于广岛县吴市,成立新工厂
1989年4月 成为迪斯科集团的全资子公司
1990年 开始提供玻璃材料的精密加工服务
1993年8月 扩张广岛工厂产能
1995年 开始生产和销售,民生用通讯使用的精密加工散热金属
1998年 开始生产和销售,光通讯使用的精密加工散热金属
1999年10月 取得ISO9001认证
2001年 开始生产和销售,大功率半导体激光器的钨铜散热金属
2001年12月 位于东京都品川区,竣工新办公楼
2002年7月 取得ISO14001认证
2005年 开始生产和销售,射频传感器使用的通孔加工玻璃
2005年9月 位于中国苏州,成立泰库尼思科电子(苏州)有限公司
2005年11月 泰库尼思科电子(苏州)有限公司取得ISO9001认证
2006年 扩张用于各种传感器和MEMS投影仪的玻璃精密加工服务
2007年 开始生产和销售,大功率半导体激光器使用的水冷散热器
2009年 开始生产和销售,光纤激光器底座
2011年 扩张智能手机和医疗生物使用的玻璃精密加工服务
2014年10月 由管理层收购(并购),从迪斯科公司独立
2015年 开始生产和销售,医疗生物使用的微通道玻璃
2015年3月 泰库尼思科电子(苏州)有限公司取得ISO / TS16949认证
2017年8月 位于新加坡成立,TECNISCO Advanced Materials Pte.Ltd.
2019年5月 位于德国成立,TECNISCO EUROPE GmbH

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