历史沿革
公司历史介绍
| 1970年2月 | 位于东京都港区，成立精密切割实验室有限公司 |
| 1971年9月 | 位于东京都品川区，成立品川工厂，公司改称泰库尼思科 |
| 1971年 | 开始提供磁头切割和切片服务 |
| 1972年9月 | 接受迪斯科公司投资，加入迪斯科集团。 |
| 1985年 | 开始生产和销售，硅晶片用硅材料容器 |
| 1987年8月 | 位于广岛县吴市，成立新工厂 |
| 1989年4月 | 成为迪斯科集团的全资子公司 |
| 1990年 | 开始提供玻璃材料的精密加工服务 |
| 1993年8月 | 扩张广岛工厂产能 |
| 1995年 | 开始生产和销售，民生用通讯使用的精密加工散热金属 |
| 1998年 | 开始生产和销售，光通讯使用的精密加工散热金属 |
| 1999年10月 | 取得ISO9001认证 |
| 2001年 | 开始生产和销售，大功率半导体激光器的钨铜散热金属 |
| 2001年12月 | 位于东京都品川区，竣工新办公楼 |
| 2002年7月 | 広島工场取得ISO14001认证 |
| 2005年 | 开始生产和销售，射频传感器使用的通孔加工玻璃 |
| 2005年9月 | 位于中国苏州，成立泰库尼思科电子（苏州）有限公司 |
| 2005年11月 | 泰库尼思科电子（苏州）有限公司取得ISO9001认证 |
| 2006年 | 扩张用于各种传感器和MEMS投影仪的玻璃精密加工服务 |
| 2007年 | 开始生产和销售，大功率半导体激光器使用的水冷散热器 |
| 2009年 | 开始生产和销售，光纤激光器底座 |
| 2011年 | 扩张智能手机和医疗生物使用的玻璃精密加工服务 |
| 2014年10月 | 由管理层收购（并购），从迪斯科公司独立 |
| 2015年 | 开始生产和销售，医疗生物使用的微通道玻璃 |
| 2015年3月 | 泰库尼思科电子（苏州）有限公司取得ISO / TS16949认证 |
| 2017年8月 | 位于新加坡成立，TECNISCO Advanced Materials Pte.Ltd. |
| 2019年5月 | 位于德国成立，TECNISCO EUROPE GmbH |
| 2022年4月 | Singapore工场取得ISO9001认证 |
| 2023年7月 | Singapore工场取得ISO14001，ISO45001认证 |
| 2023年7月 | 在东京证券交易所标准市场上市 |