运用"Cross-edge"技术,全面支持产品的开发和制造 尼思科有限公司

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  3. "Cross-edge"技术
  4. 金属化

金属化

喷镀

通过喷镀可使玻璃,陶瓷,硅等能制作线路图案

  • 喷镀的成膜构成: Ti/Pt/Au, Cr/Pt/Au, Cr/Ni/Au
对陶瓷金属化

对陶瓷金属化

玻璃晶片 喷镀前 (左) 和 喷镀后

玻璃晶片 喷镀前 (左) 和 喷镀后

使用这种技术的产品

微通道冷却器

微通道冷却器

绝缘体Cu-AlN-Cu散热片

绝缘体Cu-AlN-Cu散热片

耐高压无缝微通道

耐高压无缝微通道

CuW散热片

CuW散热片

热沉

热沉

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

微密孔径玻璃

微密孔径玻璃

内腔玻璃/封盖玻璃

内腔玻璃/封盖玻璃

网孔玻璃

网孔玻璃

真空蒸镀

不仅可对金属和陶瓷的单独的部件,而且还能对组合部件进行AuSn蒸镀。
提高了半导体激光等的键合品质,可提高客户产品的耐久性。

微通道冷却器

微通道冷却器

热沉

热沉

使用这种技术的产品

CuW散热片

CuW散热片

绝缘体Cu-AlN-Cu散热片

绝缘体Cu-AlN-Cu散热片

电镀

可对玻璃,陶瓷,Si等电镀,使之能制作线路图案

  • 无论是厚度只有10μm铜和金的部分,平面还是凹凸面,都能对应
电镀

通过对玻璃喷砂而成的穿孔进行喷镀和电镀,形成电极,可对硅元件进行封装。

部分电镀形成焊点电极

部分电镀形成焊点电极

使用这种技术的产品

微通道冷却器

微通道冷却器

绝缘体Cu-AlN-Cu散热片

绝缘体Cu-AlN-Cu散热片

耐高压无缝微通道

耐高压无缝微通道

CuW散热片

CuW散热片

热沉

热沉

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

微密孔径玻璃

微密孔径玻璃

内腔玻璃/封盖玻璃

内腔玻璃/封盖玻璃

网孔玻璃

网孔玻璃

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