运用"Cross-edge"技术,全面支持产品的开发和制造 尼思科有限公司

  1. 株式会社テクニスコ
  2. 泰库尼思科有限公司
  3. "Cross-edge"技术
  4. 键合

键合

无缝加工

通常的流路结构是用2块基板钻孔加工后,利用热扩散键合或焊锡键合而制成。 但本产品不通过键合是完全无缝的构造。

  • 没有接合部,可实现高耐压性能
  • 业绩:宽20μm的精微流路
厚:0.9t Cu一体构造

厚:0.9t Cu一体构造

无缝加工

使用这种技术的产品

耐高压无缝微通道

耐高压无缝微通道

金属+绝缘陶瓷的焊锡键合部件

对微小加工部件金属化处理,用焊锡对各种部件进行键合。
利用AuSn,AuGe,AgCu的焊接,可组装复数部件。

热沉

热沉

热沉
通信用热沉

通信用热沉

使用这种技术的产品

热沉

热沉

Cu-Mo-Cu 一体形成技术

Cu-Mo-Cu 一体形成技术

在仅有1.6mm厚的Cu-Mo七层构造中,可将CTE控制在8ppm/K以下。采用了以下两种技术。

  • 通过电铸使Cu-Mo-Cu复合材一体形成。
  • Cu-Mo-Cu复合材料通过AuSn焊锡键合形成7层构造
Cu-Mo-Cu 一体形成技术
Cu/Mo7层构造(LD装载概念图)
LD装载  连续动作试验

通过这一技术能满足客户开发微通道冷却器的目的,经过LD装载的连续动作试验,耐久可达5000小时。

Cu-Mo-Cu 一体形成技术

本公司的标准产品在设计阶段,通过模拟各种流路形状,使流路内的压力分布,紊流能量分布,流速分布最优化。根据客户的要求设计各种流路。

使用这种技术的产品

微通道冷却器

微通道冷却器

金属贯通孔电极形成技术

本产品是在硼硅酸系玻璃基板中形成众多带电的金属配线贯通孔。最大可对应φ8寸的基板。可作为硅系元件封装用的阳极键合。

贯通孔配线玻璃基板(φ0.3mm, Via数10,296)

贯通孔配线玻璃基板(φ0.3mm, Via数10,296)

RF-MEMS 开关 的应用例
例:RF-MEMS 开关 的应用例

例:RF-MEMS 开关 的应用例

使用这种技术的产品

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

微流路玻璃

微流路玻璃

玻璃+Si+玻璃的阳极键合

阳极键合是将含有的离子的硼硅酸系玻璃加热,加电压后形成瞬间特大电流的键合方式. 不使用焊接剂,能达到高品质的键合。

玻璃+Si+玻璃的阳极接合
玻璃+Si+玻璃的阳极接合
玻璃+Si+玻璃的阳极接合

使用这种技术的产品

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

网孔玻璃

网孔玻璃

微密孔径玻璃

微密孔径玻璃

微流路玻璃

微流路玻璃

点击这里通过电话查询

点击这里查询问题