运用"Cross-edge"技术,全面支持产品的开发和制造 尼思科有限公司

  1. 株式会社テクニスコ
  2. 泰库尼思科有限公司
  3. "Cross-edge"技术
  4. 切・削・磨

切・削・磨

金属的无毛刺锐边角加工

可对难切削材料的CuW,KV,Cu进行无毛刺锐边角的加工.

  • 最大毛刺 为5μm.
  • 表面粗糙度实测平均值: Ra0.38μm
  • Au基板切断时最大毛刺为50μm
CuW散热片
长(±0.05) 宽(±0.05) 厚(±0.02)
10.6 2.0 0.20
0.25
0.30
0.40
3.0
4.0
5.6 5.6

CuW散热片(標準製品寸法)

CuW 散热片的侧面以及放大图(3 个)

CuW 散热片的侧面以及放大图(3 个)

CuW散热片的正面图
CuW散热片的正面图

CuW散热片的正面图

使用这种技术的产品

微通道冷却器

微通道冷却器

CuW散热片

CuW散热片

绝缘体Cu-AlN-Cu散热片

绝缘体Cu-AlN-Cu散热片

耐高压无缝微通道

耐高压无缝微通道

热沉

热沉

没有崩边的玻璃加工

硼硅酸玻璃等硬质玻璃基板,在钻孔加工时容易产生数十微米的崩边,成为很大的品质问题。
运用本公司的无崩边加工技术,无论是和半导体基板一起作为WLP使用的玻璃基板,还是元件芯片,崩边都可控制在10μm以下,并且通过后处理加工,可实现无崩边。

以前的切割加工

崩边最大 0.03mm

崩边最大 0.03mm

崩边最大 0.04mm

崩边最大 0.04mm

崩边少的切割加工

最大崩边 0.01mm

最大崩边 0.01mm

最大崩边 0.01mm

最大崩边 0.01mm

使用这种技术的产品

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

微密孔径玻璃

微密孔径玻璃

微流路玻璃

微流路玻璃

内腔玻璃/封盖玻璃

内腔玻璃/封盖玻璃

玻璃垫圈

玻璃垫圈

小孔径加工

钻孔加工

  • 本公司自行开发玻璃钻孔机,可量产φ0.2mm,研发φ0.05mm的小孔径
  • 可实施直角形状的钻孔

微密穿孔加工

微密穿孔加工

微密钻孔加工

微密钻孔加工

钻孔加工

钻孔加工

ブラスト加工

  • 根据客户的用途可实现低成本的线路加工。
  • 可确保高位置精度。
  • 去除崩边加工可消除崩边。

消除崩边加工

消除崩边加工

传统喷砂加工

传统喷砂加工

超声波穿孔加工

  • 可对最大厚度为4mm的玻璃板材进行无停息穿孔。
  • 可对玻璃/硅键合后的产品同时穿孔 。
超声波穿孔加工
超声波穿孔加工
超声波穿孔加工

使用这种技术的产品

微密孔径玻璃

微密孔径玻璃

玻璃垫圈

玻璃垫圈

特殊抛光加工

对脆性的玻璃材料穿孔之后进行抛光加工,虽能去除表底面的崩边,通常孔的周边会有凹陷发生.但是本公司的特殊抛光加工,基本上不会发生凹陷。

普通研磨

普通研磨

凹陷量
宽 >400μm
深 >0.7μm

本公司特殊抛光研磨(Tecni 研磨)

本公司特殊抛光研磨(Tecni 研磨)

凹陷量
宽 <10μm
深<0.1μm

使用这种技术的产品

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

微密孔径玻璃

微密孔径玻璃

微流路玻璃

微流路玻璃

内腔玻璃/封盖玻璃

内腔玻璃/封盖玻璃

玻璃垫圈

玻璃垫圈

网孔玻璃

网孔玻璃

内腔底面透明加工

本加工能对耐热玻璃,硼硅酸玻璃,石英玻璃的底面进行镜面加工。
在生物医药领域,对玻璃表面进行研磨,提高其透明性,实现从外部清晰的观察。

透明加工
透明加工
透明加工
透明加工

B 尺寸 : 厚度最小为0.1mm . 外形尺寸最大为200mm.
如果上面的B尺寸(底面厚度)设定在0.1mm~0.2mm, 能优化浸液镜头的最佳焦距.

透明加工

使用这种技术的产品

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

微流路玻璃

微流路玻璃

内腔玻璃/封盖玻璃

内腔玻璃/封盖玻璃

网孔玻璃

网孔玻璃

微密流路加工

材质:硼硅酸系玻璃,石英玻璃。可实现底面透明,锐角通道。因为不使用接合剂等有机物,所以具有良好的透明性、耐药品性、耐热性

带有via的流路品
深槽流路品
微密流路品

使用这种技术的产品

微流路玻璃

微流路玻璃

特殊精微加工

这是对硼硅酸系等硬质玻璃基板进行高精位超多孔的加工技术。
实现了在4~6英寸基板上100μm的微密穿孔。由于孔间的高位置精度,因此可作为精微网孔基板使用(在孔的内部充填导体,便可广泛用于穿孔配线基板,X线显示屏,气体和液体用的过滤器,焊锡电极用的基板等)

网孔玻璃

网孔玻璃

使用这种技术的产品

网孔玻璃

网孔玻璃

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