贯通孔配线玻璃基板(TGV)
概要
最适合用于半导体小型化的三维晶片封装(WLP).通过贯通孔配线可以改善高频特性
优点
通过贯通孔配线可使产品小型化
可与硅晶片的阳极键合。
因不使用粘合剂，从而解决了外部气体的问题
优良的高频特性
- 低浮游容量(对TSV)
- 低电感
- 低电阻(使用金属棒)
最适合于MEMS的WL-CSP
可以达到高精度的via间距
- 累积间距 ＜±20μm/φ200 mm晶片
- 累积via间距 ＜±20μm
对应尺寸:最大为φ200 mm 晶片
※水平滚动查看。
| 标准规格 | ||
|---|---|---|
| 材 料 | BF33,、SW-YY | |
| 玻璃尺寸 | ≦φ200mm | |
| 最小厚度 | 0.3mm | |
| 最小Via径 | φ0.15mm | |
| Via径公差 | ±0.02mm | |
| 最大孔深孔径比 | 1 : 5 | |
| Via材料 | Si、W(钨) | |
| Via密封性 ( He leak test ） | 1×10-9 Pa・m3/s | |
| Via-玻璃高底差 | 标准 | 0μm〜3.0μm |
| 选项1 | 0μm〜1.0μm | |
| 选项2 | -3.0μm〜0μm | |
| Via形状 | 直的 | |
| 内腔加工 | 可能 | |
| 金属化加工 | 可能 | |
| 金属球状电极形成 | 可能 | |
※上述标准规格以外的要求，可通过其他途径进行商讨
TGV 安装实例
市场/ 用途
AV 移动通信
- 便携产品（智能手机，便携式游戏机，数码相机，汽车导航）用RF开关/继电器， 压力传感器，回旋传感器，加速传感器，信息传感器
车载
- 各种压力传感器，各种加速传感器
- 回旋传感器
半导体
- RF-MEMS开关
- 信息传感器
生物医药
- 医疗用压力传感器