微密孔径玻璃
概要
因为不使用焊接剂便可与阳极键合，所以解决了外部气体的问题，从而能在WLP工艺中使用。
优点
微密孔径加工
- 最小可达到φ0.1mm
最大晶片尺寸φ300mm
（某些加工只能对应最大为φ200mm）
提高与产品晶片的键合成品率
抑制孔周边的凹陷
减少崩边，最大≦10μm
※水平滚动查看。
| 标准规格 | |
|---|---|
| 材 料 | 各种玻璃 |
| 玻璃尺寸 | ≦φ300mm(*) |
| 最小厚度 | 0.15mm |
| 厚度公差 | ±0.01mm |
| 最小孔径 | φ0.1mm |
| 孔形状 | 没有制约 |
| 孔径公差 | ±0.02mm |
| 崩边 | ≦100μm |
| 贯通孔的断面形状 | 直的 / 锥形 / 阶梯状 |
| 金属化加工 | 可能 |
热膨胀匹配构造（Cu-Mo-Cu的7层结构可控制CTE）
孔周边的比较
特殊研磨品
| 凹陷量 | |
| 宽 | ＜10μm |
| 深 | ＜0.1μm |
普通研磨品
| 凹陷量 | |
| 宽 | ＞400μm |
| 深 | ＞0.7μm |
崩边的比较
特殊研磨品
普通研磨品
市场/ 用途
车载
- 各种压力传感器，各种加速传感器
- 回旋传感器
半导体
- RF-MEMS开关
- 信息传感器