CuW 散热片
概要
这是高功率LD驱动器散热用的散热片。
LD键合的定位，高效率引热的尖锐边角和翘曲，都能得到控制。
也可控制LD键合区域内AuSn蒸镀时的多余焊锡。
优点
材 料
| 成 分 | W90/Cu10 |
| 热传导率 | 170W/m・K |
| 热膨胀率 | 6.5ppm/℃ |
尺寸及精度
| 长 | 参考右表 |
| 宽 | |
| 厚 | |
| 面粗糙度 | Ra<0.4 |
| 翘曲 | 5.0μm以下 |
| 边角R | 20.0μm以下 |
金属化
| 全 部 | Ni 1.0-5.0μm/Au 0.1-0.3μm |
AuSn焊锡
| 成 分 | Au75/Sn25(wt%) |
| 厚 | 5μm ±1μm |
拡大写真
选项
材料变更（W80 / Cu20）
喷镀膜的追加（Ti, Pt, Au 等）
阶形，钻孔等形状加工
※需上述标准品以外的产品时，敬请商量
标准品尺寸（単位：mm）
| 长（±0.05） | 宽（±0.05） | 厚（±0.02） |
|---|---|---|
| 10.6 | 2.0 | 0.20 0.25 0.30 0.40 |
| 3.0 | ||
| 4.0 | ||
| 5.6 | 5.6 |
市场/ 用途
产业用激光
- 熔接，切断，打标，表面处理（退火等）用的激光机
- 医疗用的激光机（眼科治疗，脱毛处理），内窥镜
半导体
- 功率半导体器件，MPU
数码设备
- 激光打印机，数码复合机