製品開発から製造まで、クロスエッジ®Technologyでモノづくりを支える株式会社テクニスコ

  1. 株式会社テクニスコ
  2. 会社情報
  3. 沿革

沿革

会社概要・沿革をご案内します。

1970年2月 東京都港区に㈱精密切断研究所設立
1971年9月 東京都品川区に品川工場新設 ㈱テクニスコに商号設立
1971年 磁器ヘッド向ダイシング、スライシングサービス開始
1972年9月 ㈱ディスコの出資を受けディスコグループへ参加
1985年 自社製シリコンボートの製造、販売開始 (半導体製造用ジグ)
1987年8月 広島県呉市に工場新設
1989年4月 ㈱ディスコ100%出資子会社となる
1990年 ガラス精密加工サービス開始 (圧力センサ、加速度センサ向スペーサーガラス)
1993年8月 広島工場の製造能力増強 (製造拠点を広島へ集中)
1995年 民生DVD、通信向ヒートシンクの製造販売開始
1998年 光通信向ヒートシンクの製造販売開始
1999年10月 ISO9001認証取得
2001年 高出力半導体レーザー向CuWサブマウントの製造、販売開始
2001年12月 東京都品川区に新社屋竣工
2002年7月 広島工場にてISO14001認証取得
2005年 RFセンサ向ガラス貫通ビアの製造、販売開始
2005年9月 中華人民共和国に蘇州工場として現地法人 泰庫尼思科電子(蘇州)有限公司を設立
2005年11月 蘇州工場にてISO9001認証取得
2006年 各種センサ、MEMSプロジェクター向ガラス精密加工サービスの拡大
2007年 高出力半導体レーザー向水冷式ヒートシンクの製造、販売開始
2009年 ファイバーレーザー向サブマウントの製造、販売開始
2011年 ライフサイエンス、スマートフォン向ガラス精密加工サービスの拡大
2014年10月 MBOにより㈱ディスコから独立
2015年 ライフサイエンス向マイクロ流路ガラスの製造、販売開始
2015年3月 蘇州工場にてISO/TS16949認証取得
2017年8月 シンガポールに現地法人 TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.を設立
2019年5月 ドイツに現地法人 TECNISCO EUROPE GmbHを設立
2022年4月 シンガポール工場にてISO9001認証取得
2023年7月 シンガポール工場にてISO14001,ISO45001認証取得
2023年7月 東京証券取引所スタンダード市場に上場

お電話からのお問い合わせはこちら

ご質問やお問い合わせはこちら