沿革
会社概要・沿革をご案内します。
1970年2月 | 東京都港区に㈱精密切断研究所設立 |
1971年9月 | 東京都品川区に品川工場新設 ㈱テクニスコに商号設立 |
1971年 | 磁器ヘッド向ダイシング、スライシングサービス開始 |
1972年9月 | ㈱ディスコの出資を受けディスコグループへ参加 |
1985年 | 自社製シリコンボートの製造、販売開始 (半導体製造用ジグ) |
1987年8月 | 広島県呉市に工場新設 |
1989年4月 | ㈱ディスコ100%出資子会社となる |
1990年 | ガラス精密加工サービス開始 (圧力センサ、加速度センサ向スペーサーガラス) |
1993年8月 | 広島工場の製造能力増強 (製造拠点を広島へ集中) |
1995年 | 民生DVD、通信向ヒートシンクの製造販売開始 |
1998年 | 光通信向ヒートシンクの製造販売開始 |
1999年10月 | ISO9001認証取得 |
2001年 | 高出力半導体レーザー向CuWサブマウントの製造、販売開始 |
2001年12月 | 東京都品川区に新社屋竣工 |
2002年7月 | 広島工場にてISO14001認証取得 |
2005年 | RFセンサ向ガラス貫通ビアの製造、販売開始 |
2005年9月 | 中華人民共和国に蘇州工場として現地法人 泰庫尼思科電子(蘇州)有限公司を設立 |
2005年11月 | 蘇州工場にてISO9001認証取得 |
2006年 | 各種センサ、MEMSプロジェクター向ガラス精密加工サービスの拡大 |
2007年 | 高出力半導体レーザー向水冷式ヒートシンクの製造、販売開始 |
2009年 | ファイバーレーザー向サブマウントの製造、販売開始 |
2011年 | ライフサイエンス、スマートフォン向ガラス精密加工サービスの拡大 |
2014年10月 | MBOにより㈱ディスコから独立 |
2015年 | ライフサイエンス向マイクロ流路ガラスの製造、販売開始 |
2015年3月 | 蘇州工場にてISO/TS16949認証取得 |
2017年8月 | シンガポールに現地法人 TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.を設立 |
2019年5月 | ドイツに現地法人 TECNISCO EUROPE GmbHを設立 |
2022年4月 | シンガポール工場にてISO9001認証取得 |
2023年7月 | シンガポール工場にてISO14001,ISO45001認証取得 |
2023年7月 | 東京証券取引所スタンダード市場に上場 |