製品開発から製造まで、クロスエッジ®Technologyでモノづくりを支える株式会社テクニスコ

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TGV(CuめっきVia)

特長

電子部品の小型軽量化、高性能化に伴い、凹凸のある形状に メタル配線を形成することが可能になりました
  • ガラス内部にCu電極成形されており、電子部品の小型化が図れる
  • ガラスは光学面で仕上がっており透過率も素材同等

製品基本仕様

TGV(CuめっきVia)

【X型めっき】開口径 60um

TGV(CuめっきVia)
ガラス材質 合成石英・TEMPAX無アルカリガラス
ウエーハサイズ ~200mm
ウエーハ厚み ~0.5mm
平面度 < 0.1mm(8inch)
Via径 0.05~0.3mm
素材間段差 < 0.1um

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