製品開発から製造まで、クロスエッジ®技術でモノづくりを支える株式会社テクニスコ

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立体配線基板

特長

電子部品の小型軽量化、高性能化に伴い、凹凸のある形状に メタル配線を形成することが可能になりました

電子部品の小型軽量化、高性能化に伴い、凹凸のある形状にメタル配線を形成することが可能になりました

製品基本仕様

3D配線基板
ガラス材質 各種ガラス
ウエーハサイズ ~200mm
ウエーハ厚み 0.3~2.0mm
ザグリ深さ ~0.5mm
寸法精度 ±0.02mm
メタライズ種類 Ti/Cr/Pt/Au

最小配線事例

配線幅40um

配線幅40um/配線ピッチ70um

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