立体配線基板
特長
電子部品の小型軽量化、高性能化に伴い、凹凸のある形状にメタル配線を形成することが可能になりました
製品基本仕様
| ガラス材質 | 各種ガラス |
| ウエーハサイズ | ～200mm |
| ウエーハ厚み | 0.3～2.0mm |
| ザグリ深さ | ～0.5mm |
| 寸法精度 | ±0.02mm |
| メタライズ種類 | Ti/Cr/Pt/Au |
最小配線事例
配線幅40um／配線ピッチ70um
電子部品の小型軽量化、高性能化に伴い、凹凸のある形状にメタル配線を形成することが可能になりました
| ガラス材質 | 各種ガラス |
| ウエーハサイズ | ～200mm |
| ウエーハ厚み | 0.3～2.0mm |
| ザグリ深さ | ～0.5mm |
| 寸法精度 | ±0.02mm |
| メタライズ種類 | Ti/Cr/Pt/Au |
配線幅40um／配線ピッチ70um