製品開発から製造まで、クロスエッジ®技術でモノづくりを支える株式会社テクニスコ

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Si+Glass一体基板

特長

Si+Glass一体基板
  • シリコンとガラスが同一平面に成形され、ガラスは光学ミラーに仕上がっており透過率も素材同等
  • 絶縁体、導電体、遮光体の機能にも使える

製品基本仕様

Si+Glass一体基板
Si+Glass一体基板
ガラス材質 TEMPAX
ウエーハサイズ ~200mm
ウエーハ厚み 0.3~2.0mm
平面度 < 0.1mm(8inch)
TTV < 0.01mm
素材間段差 < 0.1um

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