3D布线基板
概要
在玻璃内部形成Cu电极、使电子零件小型化
玻璃可在光学面进行精加工、透光率与原材料相同
产品基本式样
| 玻璃材质 | 合成石英・TEMPAX 无碱玻璃 |
| 晶圆尺寸 | ～200mm |
| 晶圆厚度 | 0.3～2.0mm |
| 沉槽深度 | ～0.5mm |
| 尺寸精度 | ±0.02mm |
| 金属化种类 | Ti/Cr/Pt/Au |
最小布线事例
布线宽40um／布线步距70um
在玻璃内部形成Cu电极、使电子零件小型化
玻璃可在光学面进行精加工、透光率与原材料相同
| 玻璃材质 | 合成石英・TEMPAX 无碱玻璃 |
| 晶圆尺寸 | ～200mm |
| 晶圆厚度 | 0.3～2.0mm |
| 沉槽深度 | ～0.5mm |
| 尺寸精度 | ±0.02mm |
| 金属化种类 | Ti/Cr/Pt/Au |
布线宽40um／布线步距70um