TGV（Cu电镀Via）
概要
- 在玻璃内部形成Cu电极、使电子零件小型化
- 玻璃可在光学面进行精加工、透光率与原材料相同
产品基本式样
【Ｘ型电镀】开口尺寸 60um
| 玻璃材质 | 合成石英・TEMPAX 无碱玻璃 |
| 晶圆尺寸 | ～200mm |
| 晶圆厚度 | ～0.5mm |
| 平面度 | ＜ 0.1mm（8inch） |
| Via径 | 0.05~0.3mm |
| 原材料间高度差 | ＜ 0.1um |
【Ｘ型电镀】开口尺寸 60um
| 玻璃材质 | 合成石英・TEMPAX 无碱玻璃 |
| 晶圆尺寸 | ～200mm |
| 晶圆厚度 | ～0.5mm |
| 平面度 | ＜ 0.1mm（8inch） |
| Via径 | 0.05~0.3mm |
| 原材料间高度差 | ＜ 0.1um |