运用"Cross-edge"技术,全面支持产品的开发和制造
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"Cross-edge"技术
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株式会社テクニスコ
泰库尼思科有限公司
"Cross-edge"技术
Si+Glass一体基板
Si+Glass一体基板
概要
可使硅与玻璃在同一平面、玻璃可在光学面进行精加工、透光率与原材料相同
可做为绝缘体、导体、遮光体功能使用
产品基本式样
玻璃材质
TEMPAX
晶圆尺寸
~200mm
晶圆厚度
0.3~2.0mm
平面度
< 0.1mm(8inch)
TTV
< 0.01mm
原材料间高度差
< 0.1um
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