运用"Cross-edge"技术,全面支持产品的开发和制造 尼思科有限公司

  1. 株式会社テクニスコ
  2. 泰库尼思科有限公司
  3. "Cross-edge"技术
  4. Si+Glass一体基板

Si+Glass一体基板

概要

Si+Glass一体基板
  • 可使硅与玻璃在同一平面、玻璃可在光学面进行精加工、透光率与原材料相同
  • 可做为绝缘体、导体、遮光体功能使用

产品基本式样

Si+Glass一体基板
Si+Glass一体基板
玻璃材质 TEMPAX
晶圆尺寸 ~200mm
晶圆厚度 0.3~2.0mm
平面度 < 0.1mm(8inch)
TTV < 0.01mm
原材料间高度差 < 0.1um

点击这里通过电话查询

点击这里查询问题