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CuWサブマウント

概要

高出力LDモジュールのヒートシンク用途のサブマウントです。 LD接合時のアライメントおよび効率的な熱引きを実現するためのシャープエッジおよび反りのコントロールが可能です。 LD接合エリアへのAuSn蒸着においても、余剰ハンダのコントロールも可能です。

サブマウント

特長

材料

組 成 W90/Cu10
熱伝導率 170W/m・K
熱膨張率 6.5ppm/℃

寸法および精度

長 さ 右表参照
厚 み
面粗さ Ra<0.4
反 り 5.0μm以下
エッジR 20.0μm以下

メタライゼーション

全 面 Ni 1.0-5.0μm/Au 0.1-0.3μm

AuSnはんだ

組 成 Au75/Sn25(wt%)
厚 み 5μm ±1μm
サブマウント
拡大写真

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その他オプション

材料変更(W80 / Cu20)

スパッタ膜の追加(Ti, Pt, Au 等)

段付け、穴あけ等の形状加工

※上記標準仕様以外のご要望については、別途ご相談下さい。

標準製品寸法(単位:mm)

サブマウント
長さ(±0.05) 幅(±0.05) 厚み(±0.02)
10.6 2.0 0.20
0.25
0.30
0.40
3.0
4.0
5.6 5.6

市場・用途

産業用レーザー

  • 溶接、切断、マーキング、表面処理(アニール等)用レーザー機器など
  • 医療用レーザー機器(眼科治療、脱毛処理)、内視鏡など

半導体

  • パワー半導体、MPUなど

デジタル機器

  • レーザープリンター、デジタル複合機など

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