ダイヤモンド複合材
これまでの材料にはなかった優れた熱伝導性と低い熱膨張率を特徴とする材料です。
当社の独創的な技術と経験を結集し、高出力用途に有効な長寿命で信頼性の高い材料の開発に成功しました。
特徴
ダイヤモンド複合材は製品の性能、信頼性の向上、
長寿命化に大きく貢献します
優れた熱伝導性
半導体デバイスに適合したCTE既存パッケージへ容易に部品組み込みが可能
標準寸法
| 厚さ | 1.0-5.0mm |
| 長さ | 200mmまで |
| 幅 | 200mmまで |
表面仕上げ加工
| 表面粗さ | Ra<0.01μm * |
| 平坦度 | <1μm * |
| メタライゼーション | Cu, Ag |
| コーティング | Ni, Ni/Au, Ag, Cu, AuSn |
*Ag，Cu＋ダイヤモンドミリング実施時
市場 / 用途
マイクロエレクトロニクス
- サーバーCPU
- データセンター
パワーエレクトロニクス
- 産業用LD装置
- 電気自動車
高周波エレクトロニクス
- 無線通信
- 衛星・レーダ
医療
- X線
- 医療用RFイメージング
ISO登録証
ISO9001
| 登録証番号 | 01 100 1834602 |
| 登録日 | 2025年04月29日 |
| 有効期限 | 2028年04月18日 |
| 初回登録日 | 2022年04月19日 |
| 審査機関 | TÜV Rheinland |
Singapore factory
TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.
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