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ガラス貫通配線基板(TGV)

概要

3次元のウェーハレベルパッケージ(WLP)により、半導体の小型化に最適。貫通配線により高周波特性の改善が可能です。

ガラス貫通配線基板(TGV)

特長

ガラスへの貫通配線によりデバイスの小型化が可能

シリコンウェーハと陽極接合が可能

接着剤を使用しない工程によりアウトガス問題を解消

優れた高周波特性

  • 低浮遊容量(対TSV)
  • 低インダクタンス
  • 低電気抵抗(金属ロッドを採用)

MEMSデバイスのWL-CSPに最適

高精度なViaピッチ精度が可能

  • 累積ピッチ <±20μm/φ200 mmウェーハ
  • 累積Via間 <±20μm

φ200mmウェーハまで対応可能

※横にスクロールしてご覧ください。

標準仕様
材 料 テンパックス、SW-YY
ガラスサイズ ≦φ200mm
最小厚み 0.3mm
最小ビア径 φ0.15mm
ビア径公差 ±0.02mm
最大アスペクト比 1 : 5
Via材料 Si、W(タングステン)
Via気密性能 1×10-9 Pa・m3/s
ガラス−Via段差 標準 0μm〜3.0μm
オプション1 0μm〜1.0μm
オプション2 -3.0μm〜0μm
Via形状 ストレート
キャビティー加工 可能
メタライズパターン 可能
バンプ形成 可能

※上記標準仕様以外のご要望については、別途ご相談下さい。

キャビティータイプ
キャビティータイプ

貫通配線実装例

キャビティータイプ

市場・用途

AV/モバイル

  • 携帯機器(スマートフォン、携帯ゲーム機、デジカメ、カーナビ)用RFスイッチ・リレー、圧力センサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、イメージセンサなど

車載

  • 各種圧力センサ、各種加速度センサなど
  • ジャイロセンサなど

半導体

  • RF-MEMSスイッチなど
  • イメージセンサなど

バイオ・メディカル

  • メディカル用圧力センサなど

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