ガラス貫通配線基板（TGV）
概要
3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に最適。貫通配線により高周波特性の改善が可能です。
特長
ガラスへの貫通配線によりデバイスの小型化が可能
シリコンウェーハと陽極接合が可能
接着剤を使用しない工程によりアウトガス問題を解消
優れた高周波特性
- 低浮遊容量（対TSV）
- 低インダクタンス
- 低電気抵抗（金属ロッドを採用）
MEMSデバイスのWL-CSPに最適
高精度なViaピッチ精度が可能
- 累積ピッチ ＜±20μm/φ200 mmウェーハ
- 累積Via間 ＜±20μm
φ200mmウェーハまで対応可能
※横にスクロールしてご覧ください。
| 標準仕様 | ||
|---|---|---|
| 材 料 | テンパックス、SW-YY | |
| ガラスサイズ | ≦φ200mm | |
| 最小厚み | 0.3mm | |
| 最小ビア径 | φ0.15mm | |
| ビア径公差 | ±0.02mm | |
| 最大アスペクト比 | 1 : 5 | |
| Via材料 | Si、W（タングステン） | |
| Via気密性能 | 1×10-9 Pa・m3/s | |
| ガラス−Via段差 | 標準 | 0μm〜3.0μm |
| オプション1 | 0μm〜1.0μm | |
| オプション2 | -3.0μm〜0μm | |
| Via形状 | ストレート | |
| キャビティー加工 | 可能 | |
| メタライズパターン | 可能 | |
| バンプ形成 | 可能 | |
※上記標準仕様以外のご要望については、別途ご相談下さい。
貫通配線実装例
市場・用途
AV/モバイル
- 携帯機器(スマートフォン、携帯ゲーム機、デジカメ、カーナビ)用RFスイッチ・リレー、圧力センサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、イメージセンサなど
車載
- 各種圧力センサ、各種加速度センサなど
- ジャイロセンサなど
半導体
- RF-MEMSスイッチなど
- イメージセンサなど
バイオ・メディカル
- メディカル用圧力センサなど