ニュースリリース
2026年10月14日

東京大学様と共同開発中の「非接触デバイス」の「CEATEC2026：NTTドコモ様ブース」での出展について

この度、内閣府様主催「SIP第3期バーチャルエコノミー拡大に向けた基板技術・ルールの整備」について、
東京大学様と共同で開発中の「非接触デバイス」が、「CEATEC2026：NTTドコモ様ブース（幕張メッセ 国際展示場 ホール6 ブース6H242）」にて出展する事になりました。

展示内容と致しましては、中空映像に対して、その映像に振れた際に、中空超音波を用いる事で、実際に映像に振れている様な体験を行って頂く事が可能です。

◆本研究は、内閣府総合科学技術・イノベーション会議の「SIP/バーチャルエコノミー拡大に向けた基盤技術・ルールの整備」（JPJ012495）
（研究推進法人：国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）によって実施されました。

■本件に関するお問い合わせ

　株式会社テクニスコ
　技術製造本部　製造部　生産品質向上グループ（広島事業所）
　尼田
　TEL 0823-74-1555