製品開発から製造まで、クロスエッジ®技術でモノづくりを支える株式会社テクニスコ

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シリコン製品

概要

クロスエッジ®技術と徹底した品質管理が可能とする高信頼性シリコン製品。技術革新を続ける各プロセスに対応できるシリコン部品を提供いたします。

シリコン製品

特長

超高純度シリコン材料(単結晶/多結晶)を採用することにより、コンタミ汚染の不安を、最小限に抑えた高品質プロセスを実現できます。

シリコンウェーハと同特性(熱伝導率・比熱・熱膨張率)を持つことから、製品へのダメージが少なく、歩留アップおよび生産性向上も期待できます。

熱伝導性に優れているため、製品の膜厚分布が均一化、安定化を実現します。

耐熱性、耐食性に優れ、高温プロセスにおいて、耐久性UPを可能とします。

高精度・異彩加工を可能とし、お客様のニーズに100%対応します。

シリコン材料のみのため、コート剥がれによる汚染不安がなく高信頼性を実現します。

シリコン部品

CVDサセプター・リング
(固定治具・各種装置に対応)
フォーカスリング 洗浄治具
インプラドーム内壁板 チューブ ビン
光導波路ウェーハ治具
(固定治具・各種装置に対応)
テーブル ノズル

ダミーウェーハ

ウェーハ切断時のプリカットや実験、評価用のダミーウェーハを販売しております。

【標準仕様】

表面は片面ミラー/片面エッチングで、厚みは外径により以下バリエーションで対応しております。

外径 厚み(μm)
4インチ ①400〜700 ②500±25 ③530±25
5インチ ①500〜700 ②550±25 ③625±25
6インチ ①500〜700 ②450±50 ③625±25
8インチ ①725〜25 ②725±50  
12インチ ①775±50    

納入形態は基本的にドル巻き(スタック)ですが、仕様によりケース納入も対応可能です。

【その他】

前工程用等のパーティクルコントロールウェーハ(0.2μm以上が30個以下)も仕様により対応可能です。

Si/ セラミック等の加工例

Si/Al2O3/Al/サファイア等の高精度微細加工。W=100ミクロン近くまでのバー切断も可能で、チッピング低減のご相談にも積極的にお応えしております。また、セラミックに成膜されたメタライズのバリ低減も得意としております。

セラミック等の加工例
セラミック等の加工例

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