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歴史

テクニスコのあゆみ 

1970

2月

東京都品川区に㈱精密切断研究所設立

1971

9月

東京都品川区に品川工場新設 ㈱テクニクスコに商号設立

磁器ヘッド向ダイシング、スライシングサービス開始 

1972

9月

㈱ディスコの出資を受けディスコグループへ参加

1985

自社製シリコンボートの製造、販売開始
(半導体製造用ジグ)

1987

8月

広島県呉市に工場新設

1989

4月

㈱ディスコ100%出資子会社となる

1990

ガラス精密加工サービス開始
(圧力センサ、加速度センサ向スペーサーガラス)

1993

8月

広島工場の製造能力増強
(製造拠点を広島へ集中) 

1995

民生DVD、通信向ヒートシンクの製造販売開始

1998

光通信向ヒートシンクの製造販売開始

1999

10月

ISO9001認証取得

2001

高出力半導体レーザー向CuWサブマウントの製造、販売開始

12月

東京都品川区に新社屋竣工

2002

7月

ISO14001認証取得

2005

RFセンサ向ガラス貫通ビアの製造、販売開始

9月

中華人民共和国に蘇州工場として
現地法人 泰庫尼思科電子(蘇州)有限公司を設立

11月

蘇州工場にてISO9001認証取得

2006

各種センサ、MEMSプロジェクター向ガラス精密加工サービスの拡大

2007

高出力半導体レーザー向水冷式ヒートシンクの製造、販売開始

2009

ファイバーレーザー向サブマウントの製造、販売開始

2011

ライフサイエンス、スマートフォン向ガラス精密加工サービスの拡大

2014

10月

MBOにより㈱ディスコから独立

2015

ライフサイエンス向マイクロ流路ガラスの製造、販売開始

3月

蘇州工場にてISO/TS16949認証取得

2017

8月

シンガポールに
現地法人 TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.を設立

2019

5月

ドイツに現地法人 TECNISCO EUROPE GmbHを設立

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