歴史
テクニスコのあゆみ
1970年
2月
東京都品川区に㈱精密切断研究所設立
1971年
9月
東京都品川区に品川工場新設 ㈱テクニスコに商号設立
磁器ヘッド向ダイシング、スライシングサービス開始
1972年
9月
㈱ディスコの出資を受けディスコグループへ参加
1985年
自社製シリコンボートの製造、販売開始
(半導体製造用ジグ)
1987年
8月
広島県呉市に工場新設
1989年
4月
㈱ディスコ100%出資子会社となる
1990年
ガラス精密加工サービス開始
(圧力センサ、加速度センサ向スペーサーガラス)
1993年
8月
広島工場の製造能力増強
(製造拠点を広島へ集中)
1995年
民生DVD、通信向ヒートシンクの製造販売開始
1998年
光通信向ヒートシンクの製造販売開始
1999年
10月
ISO9001認証取得
2001年
高出力半導体レーザー向CuWサブマウントの製造、販売開始
12月
東京都品川区に新社屋竣工
2002年
7月
ISO14001認証取得
2005年
RFセンサ向ガラス貫通ビアの製造、販売開始
9月
中華人民共和国に蘇州工場として
現地法人 泰庫尼思科電子(蘇州)有限公司を設立
11月
蘇州工場にてISO9001認証取得
2006年
各種センサ、MEMSプロジェクター向ガラス精密加工サービスの拡大
2007年
高出力半導体レーザー向水冷式ヒートシンクの製造、販売開始
2009年
ファイバーレーザー向サブマウントの製造、販売開始
2011年
ライフサイエンス、スマートフォン向ガラス精密加工サービスの拡大
2014年
10月
MBOにより㈱ディスコから独立
2015年
ライフサイエンス向マイクロ流路ガラスの製造、販売開始
3月
蘇州工場にてISO/TS16949認証取得
2017年
8月
シンガポールに
現地法人 TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.を設立
2019年
5月
ドイツに現地法人 TECNISCO EUROPE GmbHを設立
