第27回半導体・センサパッケージ技術展2026（第40回ネプコンジャパン）に出展します(１/21～23)
第27回半導体・センサパッケージ技術展2026（第40回ネプコンジャパン）
テクニスコは、第27回半導体・センサパッケージ技術展2026（第40回ネプコンジャパン）に出展いたします。
| 会 期 | 2026年1月21日(水)~1月23日(金) 10:00～17:00 |
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| 会 場 | 東京ビックサイト（東展示場） ブース番号：東7ホール E32-52 |
第27回半導体・センサパッケージ技術展2026（第40回ネプコンジャパン）の概要は、こちら をご覧下さい。
