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Exhibition at 21th IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO (Jan.15-17)

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21th IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

TECNISCO participates in 21th IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
We will be looking forward to seeing you there!

Dates January 15[Wed] - 17[Fri], 2020
10:00-18:00 (last day until 17:00)
Venue Tokyo Big Sight , Japan
Booth Location WEST 2HALL W9-40

For more information, please refer to the 21th IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO Website.

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