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第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 (1/15〜1/17) に出展します。

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第21回 半導体・センサ パッケージング技術展

テクニスコは 第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 に出展いたします。

会期 2020年1月15日(水)〜1月17日(金)
10:00 〜 18:00 (最終日のみ17:00まで)
会場 東京ビックサイト
小間番号 西2ホール W9-40

第21回 半導体・センサ パッケージング技術展の詳細は、こちらのウェブサイトをご覧下さい。

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