製品開発から製造まで、クロスエッジ®技術でモノづくりを支える株式会社テクニスコ

  1. 株式会社テクニスコ
  2. メディア
  3. China
  4. 21th IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO (1/15-1/17) 出展产品。

EVENTS

21th IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO (1/15-1/17) 出展产品。

  • LINEで送る
  • このエントリーをはてなブックマークに追加

21th IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

TECNISCO participates in 21th IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
We will be looking forward to seeing you there!

Dates January 15[Wed] - 17[Fri], 2020
10:00-18:00 (last day until 17:00)
Venue Tokyo Big Sight , Japan
Booth Location WEST 2HALL W9-40

For more information, please refer to the 21th IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO Website.

  • LINEで送る
  • このエントリーをはてなブックマークに追加

お電話からのお問い合わせはこちら

ご質問やお問い合わせはこちら