IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2022 (2022年1月19日-21日) 出展产品。
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2022
TECNISCO participates in IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2022.
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| Dates | IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2022 2022年1月19日 (星期三) -21日 (星期五) |
|---|---|
| Venue | Our booth information : 日本东京有明国际展览中心 East Hall 3, booth 25-24 |
For more information, please refer to the IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2022 Website.
ISP - 日本国际IC&传感器封装技术展会 (nepconjapan.jp)
