EVENTS

第23回半導体・センサパッケージング技術展(2022年1月19日～21日) に出展します

2021/12/06

japanese

テクニスコは第23回半導体・センサパッケージング技術展に出展いたします。

会期	2022年１月19日(水)～１月21日(金)
会場	東京ビッグサイト東3ホール小間番号「25-24」

第23回半導体・センサパッケージング技術展の概要は、こちらのウェブサイトをご覧下さい。

第50回 BMSコンファレンス(2024) 記念シンポジウムに出展します(9/18～9/20)

SEMICON Taiwan 2024 に出展します(9/4~9/6)

赤外線アレイセンサフォーラム2024に出展します(7/19)