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IC & SENSOR PACKAGING EXPO (2025/1/22 - 24) 出展通知。

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IC & SENSOR PACKAGING EXPO (39th NEPCPN JAPAN)

TECNISCO participates in IC & SENSOR PACKAGING EXPO (39th NEPCPN JAPAN).
We are looking forward to seeing you there!

Dates     
  2025年1月22日(星期三) - 1月24日(星期五)
    10:00-17:00
Venue   Tokyo Big Sight, Japan
    East Hall 7, Booth: E65-52

For more information, please refer to IC & SENSOR PACKAGING EXPO (39th NEPCPN JAPAN)Website.

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