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IC & SENSOR PACKAGING EXPO (Jan. 22-24, 2025)

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IC & SENSOR PACKAGING EXPO (39th NEPCPN JAPAN)

TECNISCO participates in IC & SENSOR PACKAGING EXPO (39th NEPCPN JAPAN).
We are looking forward to seeing you there!

Dates   January 22 [Wed.] - 24 [Fri.],2025
    10:00-17:00
Venue   Tokyo Big Sight, Japan
    East Hall 7, Booth: E65-52

For more information, please refer to IC & SENSOR PACKAGING EXPO (39th NEPCPN JAPAN) Website.

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