第26回 半導体・センサパッケージ技術展2025（第39回ネプコンジャパン）に出展します(2025年１月22日～24日)
第26回 半導体・センサパッケージ技術展2025（第39回ネプコンジャパン）
テクニスコは、第26回 半導体・センサパッケージ技術展2025（第39回ネプコンジャパン）に出展いたします。
| 会 期 | 2025年１月 22日（水）～ １月 24日（金） 10:00 ～ 17:00 |
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| 会 場 | 東京ビッグサイト ブースNo.： 東7ホール E65-52 |
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