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第26回 半導体・センサパッケージ技術展2025(第39回ネプコンジャパン)に出展します(2025年1月22日~24日)

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第26回 半導体・センサパッケージ技術展2025(第39回ネプコンジャパン)

テクニスコは、第26回 半導体・センサパッケージ技術展2025(第39回ネプコンジャパン)に出展いたします。

 会 期   2025年1月 22日(水)~ 1月 24日(金)
  10:00 ~ 17:00
 会 場   東京ビッグサイト
  ブースNo.: 東7ホール E65-52

第26回 半導体・センサパッケージ技術展2025(第39回ネプコンジャパン)の概要は、こちら をご覧下さい。

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