第26回 半導体・センサパッケージ技術展2025(第39回ネプコンジャパン)に出展します(2025年1月22日~24日)

第26回 半導体・センサパッケージ技術展2025(第39回ネプコンジャパン)
テクニスコは、第26回 半導体・センサパッケージ技術展2025(第39回ネプコンジャパン)に出展いたします。
会 期 | 2025年1月 22日(水)~ 1月 24日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会 場 | 東京ビッグサイト ブースNo.: 東7ホール E65-52 |
第26回 半導体・センサパッケージ技術展2025(第39回ネプコンジャパン)の概要は、こちら をご覧下さい。