IC & SENSOR PACKAGING EXPO (2026/１/21 - 23) 出展通知。
IC & SENSOR PACKAGING EXPO (40th NEPCPN JAPAN)
泰库尼思科(TECNISCO) 将出展 IC & SENSOR PACKAGING EXPO (40th NEPCPN JAPAN)。
我们期待您的到来！
| 出展日 | 2026年1月21日(星期三) - 1月23日(星期五) 10:00～17:00 |
|---|---|
| 会场 | Tokyo Big Sight, Japan East Hall 7, Booth: E32-52 |
