第24回 半導体・センサ パッケージング展（半導体後工程の専門展【ISP】）に出展します(2023年１月25日～27日)
第24回 半導体・センサ パッケージング展（半導体後工程の専門展【ISP】）
テクニスコは、第24回 半導体・センサ パッケージング展（半導体後工程の専門展【ISP】）に出展いたします。
| 会 期 | 2023年１月 25日（水）～ １月 27日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会 場 | 東京ビッグサイト ブースNo.： 東３ホール 26-20 |
第24回 半導体・センサ パッケージング展（半導体後工程の専門展【ISP】）の概要は、こちらのウェブサイト をご覧下さい。
