代表致辞

本公司成立于1970年，运用迪思科的研削切断加工技术，接受精微部件的委托加工。
自公司成立以来，不断地扩大技术领域,近年来,通过由切，削，磨，产品金属化，键合这五个最先进技术汇聚而成的"Cross-edge"技术中所孕育出的产品/服务，向光通信，产业用激光，AV/移动通信，投影仪，车载器械,医疗器械市场等尖端产品领域扩展。

此外，在明确公司价值观的“The TECNISCO WAY”的基础上，每位公司职员都不断进行独创性的挑战，养成了不断进步的企业文化。通过我们独创的精微加工技术，持续提供一流品质的产品和服务，当客户提出的“这个是否也能加工?”的询问时,我们会与客户共同解决，实现成为真正的合作伙伴这一目标。

今后，望请各位给予更多的支持和指导。