製品開発から製造まで、クロスエッジ®技術でモノづくりを支える株式会社テクニスコ

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接合

シームレス加工

通常は2枚の板をザグリ加工した後に熱拡散接合やはんだ接合により流路構造を作製しますが、本製品は接合なしの完全なシームレス構造となります。

  • 接合部がなく、高い耐圧性能を実現
  • 幅20ミクロンの微細流路の実績あり
厚み:0.9t Cu一体構造

厚み:0.9t Cu一体構造

Cu一体構造

この技術を使用する製品

高耐圧型 シームレスマイクロチャンネル

高耐圧型 シームレスマイクロチャンネル

金属+絶縁セラミックのはんだ接合部品

微細加工部品をメタライズ処理し、各部品をはんだで接合組立することができます。AuSn, AuGe, Agロウ等のはんだが使用することで、複数部品の組立が可能です。

マウントキャリア

マウントキャリア

マウントキャリア
通信用キャリア

通信用キャリア

この技術を使用する製品

マウント/キャリア

マウント/キャリア

Cu-Mo-Cu一括形成技術

Cu-Mo-Cu一括形成技術

わずか1.6mm厚の中にCuとMoの7層構造とすることでCTEを8ppm/K以下に制御しています。これには以下の2つの技術を採用しています。

  • 電鋳によるCu-Mo-Cu複合材の一括形成技術
  • 上記Cu-Mo-Cu複合材をAuSnはんだにより接合・組立、7層構造化
Cu-Mo-Cu一括形成技術
Cu/Moの7層構造化(LD搭載概念図)
LD搭載 連続動作試験

これらの技術によりお客様の目的に合ったマイクロチャンネルクーラーを開発することにより、 LD搭載の連続動作試験では耐久時間5,000時間を実現しました。

Cu-Mo-Cu一括形成技術

当社標準品に対しては設計段階で様々な流路形状をシミュレーションすることで、流路内の圧力分布、乱流エネルギー分布、 流速分布を最適化しています。お客様のご要望に応じた流路形状を設計することが可能です。

この技術を使用する製品

マイクロチャンネルクーラー

マイクロチャンネルクーラー

金属貫通電極形成技術

本製品はホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線を多数形成したものです。
最大φ8インチ基板までの対応が可能です。平面度および気密性が良好で、
Si系デバイス封止用として陽極接合(アノーディックボンディング)が可能です。

ガラス貫通配線基板

ガラス貫通配線基板(φ0.3mm、ビア数10,296個)

シリコン基板
RF-MEMSスイッチへの応用例

RF-MEMSスイッチへの応用例

この技術を使用する製品

ガラス貫通配線基板(TGV)

ガラス貫通配線基板(TGV)

マイクロ流路ガラス

マイクロ流路ガラス

ガラス+Si+ガラスの陽極接合

陽極接合とは、ホウ珪酸系ガラスなどのイオンを含むガラスに熱と電圧を印加することにより接合する方法です。 接着剤やはんだを用いない無機接合による高品質な接合が可能となります。

ガラス+Si+ガラスの陽極接合
Txガラス
ガラス+Si+ガラスの陽極接合

この技術を使用する製品

ガラス貫通配線基板(TGV)

ガラス貫通配線基板(TGV)

小径穴ガラス

小径穴ガラス

マイクロ流路ガラス

マイクロ流路ガラス

メッシュガラス

メッシュガラス

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