製品開発から製造まで、クロスエッジ®技術でモノづくりを支える株式会社テクニスコ

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メタライズ

スパッタ

スパッタによりガラス、セラミック、シリコン等にパターン作製が可能です。

  • スパッタの成膜構成:Ti/Pt/Au、Cr/Pt/Au、Cr/Ni/Au
セラミック上へのメタライズ

セラミック上へのメタライズ

ガラスウェーハ スパッタ前(左)とスパッタ後

ガラスウェーハ スパッタ前(左)とスパッタ後

この技術を使用する製品

マイクロチャンネルクーラー

マイクロチャンネルクーラー

CuWサブマウント

CuWサブマウント

絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント

絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント

高耐圧型シームレスマイクロチャンネル

高耐圧型シームレスマイクロチャンネル

マウント/キャリア

マウント/キャリア

ガラス貫通配線基板(TGV)

ガラス貫通配線基板(TGV)

小径穴ガラス

小径穴ガラス

キャビティーガラス/キャップガラス

キャビティーガラス/キャップガラス

メッシュガラス

メッシュガラス

蒸着

金属やセラミックの単体部品だけでなく、組立部品へのAuSn蒸着も可能です。
半導体レーザー等への高品質接合が可能となり、お客様の製品の耐久性を向上させることができます。

マイクロチャンネルクーラー

マイクロチャンネルクーラー

マウントキャリア

マウントキャリア

この技術を使用する製品

CuWサブマウント

CuWサブマウント

絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント

絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント

めっき

ガラス、セラミック、シリコン等にめっきでパターン作製が可能です。

  • 金や銅の厚さ数十μmレベルの部分めっきも平面、凹凸問わず対応可能です。
Cuめっきの断面図

ガラスのブラスト貫通穴へスパッタとめっきにより貫通電極を形成し、シリコンデバイスの封止が可能です

部分めっきによるバンプ形成

部分めっきによるバンプ形成

この技術を使用する製品

マイクロチャンネルクーラー

マイクロチャンネルクーラー

CuWサブマウント

CuWサブマウント

絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント

絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント

高耐圧型シームレスマイクロチャンネル

高耐圧型シームレスマイクロチャンネル

マウント/キャリア

マウント/キャリア

ガラス貫通配線基板(TGV)

ガラス貫通配線基板(TGV)

小径穴ガラス

小径穴ガラス

キャビティーガラス/キャップガラス

キャビティーガラス/キャップガラス

メッシュガラス

メッシュガラス

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